«data-stats =» true «> Telum — искусственный интеллект, вшитый в кусок кремния Януш Чустецки, 23 августа 2021 г., 10 : 00: 00: 23 Аппаратное обеспечение IBM Telum layout Поделиться Tweet LinkedIn

На прошлой неделе IBM представила свой первый процессор, способный определять, правильно ли работает поддерживаемая транзакция, на ежегодной конференции Hot Chips компании. Telum — один из первых процессоров на рынок для поддержки ускорения вывода ИИ.

Telum

Чип содержит 8 ядер с тактовой частотой 5 ГГц, способных поддерживать гетерогенные рабочие нагрузки корпоративного класса. Это возможно благодаря тому, что IBM использовала совершенно новую инфраструктуру кеш-памяти (32 МБ на каждое ядро) и соединения, которые их поддерживают. Чип может содержать до 32 ядер и 22 миллиарда транзисторов.

Чип Telum (разработанный IBM в сотрудничестве с Samsung) состоит из 17 слоев и изготовлен по 7-нанометровой технологии. IBM объявляет, что официально он появится в ее предложении в первой половине 2022 года. Характерной особенностью чипа является то, что его кеши могут быть связаны друг с другом, создавая виртуальный кеш объемом 256. Также чипы Telum можно комбинировать друг с другом, создавая виртуальный кеш L4 объемом 2 ГБ.

См. также: Android будет более дружелюбным для людей с ограниченными возможностями Atos перенесет свои сервисы в облако IBM

Компания объявляет, что в конце 2024 года она начнет производство чипов Telum, которые будут изготовлены по 2-нанометровой технологии. Их эффективность будет примерно на 45% выше, и они будут более энергоэффективными за счет загрузки на 75% меньше энергии.

Для коммерческого воспроизведения контента Computerworld необходимо приобрести лицензию. Свяжитесь с нашим партнером YGS Group по адресу [email & # 160; protected] Поделиться Поделиться Поделиться LinkedIn Tweet #hpe_special_offers.